半导体与数据存储业设备厂商Veeco Instruments Inc.日前宣布其Dimension(R) X3D(TM)自动原子力显微镜（AFM）产品性能获得重大提高。作为业界顶级的光掩膜测量系统，Dimension X3D AFM如今已能满足ITRS（国际半导体技术路线图）对掩膜关键尺寸（CD）测量的要求。Veeco此番提高了该产品CD精度以及在3D形貌测量与线条边缘粗糙度测量方面的性能，从而能为客户降低设备拥有成本。此外，Dimension X3D的深度测量模块亦采用了新的低磨损探针设计，因此拥有更长的寿命和测量纳米压印掩膜等线条更窄的掩膜的能力。
Veeco公司自动化AFM业务部门经理Paul Clayton表示，2006年的ITRS对掩膜测量提出了数个挑战，到2008年的时候，光学光刻将需要亚纳米级的掩膜CD精度，而极深紫外光刻（EUV）亦将需要二进制和相移掩膜版上的密集线条拥有更高的CD精度，这都使得针对特征尺寸与图形的测量变得更加重要。Paul Clayton称，Veeco Dimension X3D的升级包将帮助客户方便地升级其系统，以保持与行业技术路线图的同步直至
2008年。

据悉，经过此次升级后的AFM系统对线条边缘粗糙度的测量精度提高了10倍之多。此外由于采用了碳纳米管等先进技术，CD探针的寿命亦延长了10倍。Dimension X3D-PM AFM的升级包还包括高带宽CD扫描模式，能够增强系统在各种材料上的测量能力的硅Trident探针和碳Trident探针，以及光掩膜应用方面的软件更新。