据国外媒体报道，高通今天宣布，该公司已经同中芯国际达成一份战略协议。根据协议，中芯国际将在其天津工厂采用bicmos处理技术，为高通提供集成电路(ic)生产服务。

　　通过这一交易，中芯国际的晶圆制造能力以及转包基础设施，将同高通在3g无线技术领域的领先优势结合在一起，共同打造电源管理集成电路。