导航: 由于封装技术持续向中高制程前进，覆晶载板市场今年首季已呈缺货的状况，再者，继NVIDIA与ATi将新款绘图芯片转向覆晶封装、英特尔芯片组北桥芯片采用覆晶封装后，英特尔芯片组南桥芯片也将采用覆晶封装，所以今年基板业者的资本支出将会全部用在覆晶载板上。
载板市场今年首季供不应求
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由于封装技术持续向中高制程前进，覆晶载板市场今年首季已呈缺货的状况，再者，继NVIDIA与ATi将新款绘图芯片转向覆晶封装、英特尔芯片组北桥芯片采用覆晶封装后，英特尔芯片组南桥芯片也将采用覆晶封装，所以今年基板业者的资本支出将会全部用在覆晶载板上。