全球第三大封装测试厂商--矽品<2325>周三预估,2007年的全球半导体产业,将会是温和成长的一年,第一季虽有季节性调整的压力,但应会逐季向上成长.

　　矽品董事长林文伯并在法说会中表示,在大陆已经完成第二座工厂的结构体工程,期望上半年能获准前往当地投资中低阶封测业务,并将以大陆的晶圆厂列为主要客户群.

　　他预估,"全球半导体产业今年成长率应在4-6%,但封测业因同业扩充产能态度谨慎,因此成长率可望超过10%."

　　林文伯并说,今年半导体产业的成长动力,来自新兴市场对低价产品的需求,因此产品平均售价将下滑,整体而言,应该是温和成长.

　　针对矽品第一季的营运展望,林文伯也指出,营收将较上季的146.66亿台币减少5-10%,毛利率将自23.1%小降至20-22%,至于平均售价(ASP)则较上季微幅下滑.

布局大陆中低阶客户

　　在政府开放中低阶封测技术赴大陆投资后,林文伯指出,矽品正积极申请,希望上半年能够获准前往布局,至于客户将以大陆地的晶圆厂为主.

　　他表示,"我们大陆第二座工厂已经盖好了,不过都还是空置的,就等待机会吧."

　　林文伯认为,虽然大陆封测厂的人力成本仅有台湾的30-40%,但整体效率却仅有台湾的50%,因此在2010年以前,大陆在中高阶封测领域还不会对台湾造成威胁.

　　矽品今日稍早公布,2006年第四季净利为38.77亿台币,较上年同期的36.25亿成长6.95%,亦高于市场预估的33.2亿台币.

　　矽品是在台湾股市收盘后公布财报.该股今日收盘大3.02%至54.60台币.大盘加权股价指数跌0.52%,收报7,699.64点.