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日本5月芯片订单超销售 二者比至1.16

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    日本半导体设备协会(SEAJ)周一公布,日本5月芯片制造设备订单连续第二个月超过销售,显示半导体需求强劲已促使芯片生产商提高产能。

  SEAJ资料显示,5月订单出货比为1.16,高于4月的1.10。订单出货比低于1通常被视为利空指标。

 
来源:中电网   作者:  2006/6/21 0:00:00
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