据中国台湾媒体报道，中文版商业时报援引台湾设备制造商提供的消息称，美国无线技术厂商高通公司预期将向台湾的半导体制造商增加WCDMA 芯片订单的数量。这是台湾手机芯片制造商在签约的订单中首次获得的发货量最大的订单。

　　媒体表示，大量的芯片订单将导致高通公司位于台湾的合作伙伴——台积电、日月光半导体制造公司和景硕科技公司的销售获得强劲增长。

　　媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂(Fab 14工厂)的设备利用率提高到85%至90%。