业界的四个半导体行业组织日前宣布，他们计划在大中华地区合作建立一个新的半导体知识产权(SIP)交易中心。

　　今日，无晶圆半导体行业协会(FSA)、中国北京半导体工业协会(CBSIA)、香港科技园公司(HKSTP)和美国华美半导体协会（CASPA）四家协会宣布达成该计划的合作谅解备忘录（MOU）。该中心将被命名为大中华半导体知识产权交易中心(GSCIPTC)。

　　在一份声明中说，参与此项目的每家组织将合作推动和促进全球半导体知识产权发展，国际标准和业界惯例。

　　该声明体现了一种最新的发展趋势，即中国正逐步参与业界合作。本月早些时候，中国半导体协会（CSIA）已申请加世界半导体理事会(WSC)。

　　CBSIA代表了北京半导体业界，HKSTP代表了香港半导体业界，CASPA代表了海外半导体华人业界，FSA则代表了全球半导体业界。

　　FSA的亚太区执行总裁Jeremy Wang在该声明中说，“该备忘录执行的第一步就是推动中港台和海外各个组织的合作，来规范化全球SIP交易行为，”“我们相信，这一项目将很大程度上推动SIP在亚洲的发展，并且更有利于全球半导体产业知识产权的稳固发展。”这种合作将确保GCSIPTC框架与FSA所做的相关工作兼容。”

　　双方宣称，这份备忘录的首要任务是在大中华区建立一个以服务平台为开始的规范的SIP交易平台。GCSIPTC旨在为SIP发展寻求一个“健全的全球化环境”。

　　Al Kwok, CASPA PRD的分会长，在此声明中补充说“随着集成电路设计行业的发展，SIP交易必将为大中华地区乃至全球半导体行业带来新的利润和潜在的商机。”