SiGe 半导体公司宣布推出全新的无线射频 (RF) 前端模块 SE2559L。新模块乃专为符合 802.11b/g  标准的 Wi-Fi 系统而设，旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款 RF 前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约 60%。通过把功能高度集成化，SE2559L 省去了若干外部组件，让制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清单 (BOM) 的成本降低约 15% 左右。这种小尺寸和低成本的优势使 SE2559L 非常适合于接入点、笔记本电脑、PC机卡以及嵌入式 Wi-Fi 应用。

　　SE2559L 是 SiGe 半导体  RangeCharger™ 产品线的最新型号，是基于公司已经验证的获奖架构而建立的。该器件在紧凑型的 4 x 5 mm QFN 封装中集成了收发器输出和天线之间所需的所有功能性，尺寸比同类模块小约 60%;比分立式解决方案小约 85%。由于 SE2559L 无需外部匹配和参考电压，因此能有效降低系统成本，并简化设计、测试和制造过程。 　　 

　　SiGe 半导体无线数据产品总监 Andrew Parolin 称：“我们希望藉 SE2559L来提供一种小尺寸的薄型高性能解决方案。这种解决方案结合的各个优点使制造商能够设计出功能集成度更高的 Wi-Fi 系统，而且仍然保持在消费者对尺寸、性能及价格等方面需求的竞争力。”