闪存领域的商业合作关系


     东京和台北，2006年6月1日——瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）与力晶半导体股份有限公司（Powerchip Semiconductor，PSC）今天宣布，两家公司已签署一项制造协议和一项技术及销售授权协议。两项协议均适用于瑞萨的4Gb AG-AND闪存器件。

     新的协议建立在两家公司之间在1Gb存储器件领域的现有合作关系之上，扩展了瑞萨与Powerchip Semiconductor之间的商业合作范围。这一进展将通过进一步增加AND闪存资源为用户提供更多的便利。

    瑞萨将通过重新调整战略焦点产品如系统级大规模集成电路（LSI）来加速资源的选择和集中管理。

    除了其目前的两条300mm晶圆生产线12A/12B外，BPSC正在将设备转向其新近采用的Fab 12M晶圆生产线，以便生产出高密度闪存，这也将进一步巩固PSC满足快速增长的闪存市场的能力。