半导体产业是强大的技术推动力，产出无数新型的电子产品，改善了地球上几乎每个人的生活。描述成本降低与性能提升相关性的摩尔定律，赋予了集成电路芯片在几十年前人们所无法想象的强大功能与低廉价格。

    向450mm过渡引发争议
                         
    创新，是半导体行业的活力之源，并已成为技术发展的推动力。创新总是需要付出代价，而如今我们对于技术渴望更是需要全新层次的产业研发投入。
                         
    许多业界人士认为经济环境以及技术上的挑战，将是未来技术进步的障碍。而我们在推动芯片尺寸缩小和材料进步时所面临的挑战却引发了另一场争论，即是否向450mm晶圆过渡。据估计，从1996年至2003年期间，人们投入了约120亿美元完成向300mm晶圆的过渡。展望450mm晶圆时代，业界认为完成这一过渡需要8年之久，而成本估计将超过200亿美元。
                         
    这场争论的焦点在于，当前绝大多数厂商尚未收回其在过渡到300mm晶圆制造上花费的投资；此外，业内专家也认为目前现有的以及筹备中的300mm晶圆厂还未能达到最佳的运营水平。现在这个时候提出向450mm晶圆过渡，不仅会分散人们在提高300mm晶圆厂运营绩效方面所投入的努力，还会对产业有限的研发投入形成竞争，从而不利于产业的发展。
                         
    业界转向更大晶圆的推动力来源于生产效率的提高。然而，实现生产效率并不仅仅只有传统的扩大晶圆尺寸这一种途径。包括SEMI在内的业界许多机构和组织都支持为实现既有平台的效率和寿命最大化而设计的途径。“优化300mm晶圆厂”，这一由ISMI首先提出且定义仍在不断调整中的概念，旨在实现业界在300mm晶圆厂的投资回报最大化。我们相信这一途径同样适用于当今市场所提出的要求。随着消费电子对产业的驱动愈加明显，晶圆厂必须满足提高产品多样性和缩短生产周期的要求，而这些要求通过挖掘现有300mm晶圆厂的生产能力即可得到较好的满足。
                         
    很显然，愿意过渡到450mm晶圆的芯片制造商会越来越少。一些业界专家指出，300mm晶圆厂的最佳产能是每月8万片，而对于450mm晶圆厂，最佳产能应在每月12万至15万片之间，这样一来，每座晶圆厂的投资将达120亿至150亿美元。
                         
    在构想向450mm晶圆的成功过渡之前，业界需要找到适宜的投资方式，以保证设备与材料等基础设施供应商得到合理回报，因为它们的参与至关重要。但在当前这个时候，业界向450mm过渡的好处是否会超过不断攀升的设备成本还尚不明朗。在过去，领先的美国芯片制造商愿意首当其冲承担向更大晶圆尺寸过渡所需的研发成本。然而，当业界从200mm向300mm晶圆过渡时，设备与材料厂商则负担起了大部分的研发费用。
                         
    对SEMI所代表的设备与材料业来说，近期向450mm晶圆过渡方面进行投资是没有意义的。因为行业的运营收入并未与不断攀升的研发成本保持同步增长。业界当前最好的方针是在300mm的投资回报最大化之后再考虑向更大的晶圆尺寸过渡的问题。

    保护知识产权日益重要
                         
    知识产权的保护对半导体设备与材料行业来说正成为日益重要的课题。高效且强有力的知识产权保护对SEMI分布在全球各地的会员企业是至关重要的。
                         
    若要使半导体供应商保持研发投入以推动技术不断进步，并在全球电子供应链的激烈竞争中生存下来，知识产权的保护是关键。半导体设备与材料行业是一个知识密集型行业，需要持续不断的巨额研发投入。SEMI的会员企业每年将其营收的15%至20%投入到研发当中。随着供应商研发成本的攀升，知识产权侵犯的问题逐渐凸现，由知识产权侵犯导致的损失等相关问题也正在加剧。

    行业面临的问题主要有：
                         
    设备。对半导体设备厂商来说，它们的许多产品都是集成了众多先进技术的大型的机器设备。通常的知识产权侵犯发生在比较容易复制的备件和零组件领域，但现在也不乏复制整机的报道。由于设备厂商的资源往往集中在有限数量的产品领域，这使得一旦知识产权遭侵犯，设备厂商便很难消化丢失知识产权所带来的损失。
                         
    材料。为开发新材料，半导体材料厂商必须投入巨资。然而，这些材料被开发出来之后，仿制这些材料却相对容易很多。如果因知识产权遭侵犯而蒙受巨额损失使得投资不再有利可图，新材料的开发便会受到威胁。而且由于材料厂商往往服务包括半导体在内的数个不同行业，当其在半导体相关领域的投资因知识产权被窃取而无法得到回报时可能将半导体领域的资源转移至其他领域，这样便使得新型半导体材料的开发受威胁的风险进一步升高。领先的半导体技术专家们已将新材料的开发视为行业面临的最大挑战之一。

    在目前的情况下，SEMI认为保护知识产权十分必要，应该从以下几方面入手：
                         
    全球知识产权保护。SEMI支持自由、平等与开放的贸易。这包含了对受国际承认的知识产权法律的严格遵守。我们支持世界贸易组织(WTO)的政策，并敦促各国政府与企业坚守包括在《与贸易有关的知识产权协定》(TRIPs)中做出的承诺。
                         
    政府。知识产权保护符合每个人的利益。强有力的知识产权保护政策有利于各国吸引外商投资，并鼓励国内企业参与创新。SEMI敦促各国政府确保本国拥有有效的知识产权保护与执行政策。这些措施应作为对知识产权侵犯的威慑力量，并包含在适当时候进行刑事诉讼的条款。
                         
    企业。所有企业都应采取措施避免侵犯其他企业的知识产权。这包括确保企业对全新与二手设备、备件等采购均合乎法律规范，并且不论价格高低都不采购伪造产品；此外还包括尊重敏感信息，并不与其他未经授权方分享敏感信息。这些原则必须在一个企业内部的各个层次被接受，而不仅仅限于最高层管理人员。
                         
    半导体行业的知识产权保护涵盖了十分广泛的领域，这些领域包括：设备、材料、设计、备件、零组件、子系统、软件、技术、制程配方以及已知的最佳解决方案，所有这些领域都应执行严格的知识产权法规。

    (来源:中国电子报)