中国科技部、法国能源委员会（CEA）、布尔公司（Bull）以及意法半导体（ST）于近期签署了一项合作开发协议，ST成为了中国开放平台启动计划合作伙伴中的第一家国际半导体制造商。根据协议，ST将与中方、法方和其它合作伙伴密切合作，开发成本低廉的高性能软、硬件平台，为形成一个从服务器到移动终端到消费电子开放源系统相互兼容的完整产业链铺平道路。www.st.com