长期以来，芯片市场一直是欧美、日韩厂商的天下，而后，中国台湾地区半导体业界在奋起直追之下也拥有了一片领地，而内地厂商既要寻找一闪即逝的市场商机，也要努力发展自身核心竞争力，可以说中国内地厂商在这重重包围之中举步维艰。然而随着国内市场需求的不断增加和技术的迅速提高，“中国芯”开始显现出强大的发展潜力。特别是近两年来，中国半导体集成电路产业更是利好消息不断，为将“中国芯”树立成为世界顶级名牌打下坚实基础。在信息产业部电子信息产品管理司的支持下，由信息产业部软件与集成电路促进中心和中电网共同举办了2006年“中国芯”的评选活动，而随后召开的 2006“中国芯”技术与发展大会则为中国芯片产业向国际名牌发展预热。

　　据悉，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有2个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。

　　可以说，IC设计行业是中国半导体集成电路产业发展的领头羊，以此带动中国集成电路产业协调发展，而“中国芯”这一品牌性“钢印”将是中国集成电路产业成果的重要“标识”。

　　什么是“中国芯”

　　“中国芯”是一个巨大的民族品牌标识，是目前中国近500家IC设计公司设计产品的缩影。参加此次“中国芯”评选活动的企业需要满足两个条件，其一为在中华人民共和国注册；其二它的技术和管理团队的主体必需是华人，即在税收和人才培养两方面要对中国的集成电路产业发展有所贡献。

　　目前，“中国芯”在嵌入式处理器、网络通信、多媒体处理器等领域取得了突破性进展，在越来越多的手持设备、网络设备和数字音视频产品中都能感受到“中国芯”的脉搏。

　　为更好的服务中国半导体集成电路产业，扩大“中国芯”理念，提高中国芯片产业知识产权意识和品牌意识，信息产业部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）联手中电网共同召开2006“中国芯”技术与发展大会暨“中国芯”评选颁奖盛典。本次2006“中国芯”评选出来的获奖芯片，是中国集成电路产业中贡献突出的部分公司和部分产品，是中国众多集成电路产品的典型代表，也代表着中国集成电路产业设计的顶尖水平。

　　本次“中国芯”评选中当选的产品涵盖了液晶驱动控制器芯片（LCD驱动芯片）、GSM/GPRS手机核心芯片、加速传感器、笔记本电脑嵌入式图像处理芯片、便携多媒体音视频处理器（MP3芯片）、数字音视频处理芯片、电信卡、双模全集成单芯片射频芯片、高速32位嵌入式CPU芯片以及单端口HDMI接收芯片十个领域，代表着中国近年来最炙手可热的产品领域，其中编写多媒体饮品处理器、笔记本电脑嵌入式图像处理芯片等产品已经在国际市场具有举足轻重的影响。此次“中国芯”评选，将致力于打造重点领域中的中国芯片名牌，而“中国芯”也必将成为世界芯片市场的新星。

　　发展中国芯：知识产权战略是关键

　　发展国内核心CPU产业，必须要重视知识产权。现今世界，知识产权保护已经成为全球半导体产业共同关注的问题。在这方面，应将自主研发和技术引进结合起来，充分利用现有的各项IP授权和使用许可，同时注重自身IP和专利的积累。

　　目前，创新已经成为中国科技发展重要战略。在这其中，IC产业作为电子信息产业的基础和核心，直接影响着中国电子信息产业发展走向。从中国出台“18号文件”鼓励软件和集成电路产业发展以来，中国IC产业尤其是IC设计业取得了长足进步。2000年中国IC设计业销售额为9.8亿元，至2005年已经增长到124亿元，年均增长率高达76.84%。2005年，中国集成电路产量超过200亿块，销售总额突破700亿元人民币，占全球销售总额的4.5%。“十五”期间，中国集成电路产业产值年均增长41%，国内集成电路市场规模高速增长。2005年IC设计业在整个产业中所占比例由2000年的5.3%上升到2005年的17.7%。

　　2006年，更是中国集成电路产业高速发展的一年，销售额将突破千亿大关。仅今年1－9月集成电路全行业已实现销售收入734.49亿元，同比增长49.2%；产量达274.15亿块，同比增长45.8%。根据IC Insight分析，中国半导体市场2002年～2008年年复合增长率将达到27.7%，2006年中国市场总量将超过美国。其中IC制造产业快速成长，2003年～2004年中国内地代工厂收入增长将近三倍，到2009年销售额将达到37.6亿美元左右。据半导体市场研究公司DatabeansInc资料，到2009年，中国的IC消费将占全球的25%，达到690亿美元。

　　就现状而言，目前大部分核心芯片技术还掌握在美国手中，而研发需要长期持续投入，进入时机对于能否成功起到至关重要的作用。例如韩国在上世纪80年代末，对存储器的需求爆炸性增长的前几年进入了DRAM领域，获得了成功。就目前全球市场芯片市场发展而言，3G通信芯片是一个新的增长点，中国企业如果能取得技术突破，有可能获得市场承认。

　　知识产权壁垒并不排斥后来者的参与，只要遵守其游戏规则，不仅可以取得市场成功，也可以带动核心产业的发展。这一点，可以参考韩国三星电子的经验。

　　三星在手机领域中有大量的芯片来自于高通。对于高通来说，三星是其最大的客户、最大的竞争对手、最大的合作伙伴。三星用十几年时间，成功地从高通单纯的IP授权客户，发展成为其竞争对手，最终让高通接受其为合作伙伴和某些技术的共同拥有者。

　　“当我们为使用某个技术而支付授权费时，就和技术所有者建立了客户关系，这一客户关系事实上也是讨价还价的筹码，可以让技术所有者‘投鼠忌器’。”三星半导体中国区销售人员如是说。

　　3G中国芯：细化细节是重点

　　从中国推出自主知识产权的3G标准——TD-SCDMA以来，漫漫长路走得并不容易。但同样是这一条中国3G之路，也真正带动了“中国心”产业链从标准、核心芯片技术、网络运营一直到终端产品全部覆盖的产业链，也是中国第一次将核心技术全部牢牢的抓在手里。

　　中国3G方案衍生出多家核心芯片厂商，如从事核心芯片开发的展讯、凯明、T3G、重邮，以及射频组件开发的锐迪科、鼎新等。在与国外厂商的竞争中他们脱颖而出，尤其是展讯、锐迪科等，拥有自主知识产权、高集成、单芯片SOC解决方案已经达到了与国际同等产品水平。再进一步而言，3G是一个细活儿，细节决定成败。

　　TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅曾经指出，中国企业不仅在TD-SCDMA方案中有所建树，在其他标准上，中国企业也在努力开发出一些产品。中国企业已经在3G起步的时候参与到市场中，在未来的3G手机市场上，中国企业将会逐步的起到主导作用。而进一步完善各部分细节工作，成为3G上马前中国企业的重点工作。

　　德信无线是目前中国最大的手机设计公司，其客户多为国际一流手机大厂。套用德信无线通讯科技有限公司副总裁刘军的话说，3G通信是一条高速公路，给大家提供一个很好的通路，3G上面具体的应用相当于跑什么样的汽车。这是由设计公司以及各种各样的软件方案提供商从事的工作。针对3G的通信制式特点，进行差异化的设计显得尤为关键。

　　TD-SCDMA射频供应商锐迪科微电子市场总监樊大磊分析，在TD-SCDMA市场上，射频芯片供应商承受着国内外两方厂商的竞争压力。主要的竞争劣势有两点：其一，相对于目前国外厂商比较成熟的方案，国内射频芯片厂商TD-SCDMA射频方案不具备先入为主优势，但是从目前TD系统和终端大规模商用测试的情况看，国外的射频方案并不完美，还需要进一步改进。此外，根据市场需求分析，TD-SCDMA/GSM双模终端将成为市场初期的主流产品，因此，锐迪科微电子针对这一特点，在业界首先推出了双模单芯片射频方案，从这个角度来看我们是走在竞争对手前面的。

　　其二，个别国外厂商提供从基带到射频的全套终端方案，锐迪科虽然只提供单芯片射频方案，但针对这个问题，锐迪科微电子在市场策略上进行了相应的布署。具体说来就是充分利用国内TD-SCDMA产业资源丰富的优势，有重点的与相关上、下游企业建立了多形式、多层次的合作关系，形成合力，共同发展。

　　中国3G芯片供应商充分诠释联盟的概念，整合基带芯片、射频芯片之后，形成整体套片送交手机终端厂商和方案供应商，用群聚的力量与国际厂商抗衡。

　　老调新唱：多媒体市场空间广阔

　　尽管中国移动通信相关的各种技术发展在近年保持了强劲的增长势头，但是我们看到，在高端产品市场，中国仍然主要依*进口。可以预计的短期未来一段时间内，中国厂商在这一领域依然无法和国外厂商相抗衡。要提高中国整体芯片产业竞争力，中国厂商必须从某个高速发展的领域取得突破！