导航:可将能源效率从50%提升至90%的Motion智能功率模块 | ||
| 在低功率家电市场中，用户目前都在选择高压无刷直流电机替代单相交流感应电机，因为前者具有高效率 (从50% 提升至90%)、低噪声和低振动，单位体积内具有更高的功率密度的优点。飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模块 (Motion-Smart Power Module;SPM) 为小功率 (100W以下) 的直流无刷 (BLDC) 电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM能够将电机控制电路内置于BLDC组件中。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成功率模拟IC和功率分立器件等多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑 (29mm×12mm) 的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFET) 和三个半桥高电压驱动IC (HVIC)，专为内置控制的BLDC电机而设计。可满足家用电器市场对热效率、可靠性和小线路板空间的需求。除了以上提供超越非集成方案的优势外，新型Motion-SPM更使飞兆半导体的SPM系列成为业界涵盖范围最广的功率模块产品，应用范围包括了50 W至3 kW全线家电产品。
Motion-SPM系列的附加特性还可简化设计过程。HVIC的高速电平变换功能可以实现单电源电压操作，免除了对占用空间的光隔离组件的需要。通过提供最佳的开关速度控制，Motion-SPM能够减低电磁干扰 (EMI)，协助设计人员减少为降低噪声而增加的设计成本。此外，这些模块还提供三个用于逆变器电流感应的独立的DC负极端子，可以节省空间并同时提高可靠性。此次推出的500 V系列 FSB50250和FSB50450 (额定电流分别为2 A和3 A) 均采用23脚DIP封装，为无铅 (Pb-free) 产品。 |
可将能源效率从50%提升至90%的Motion智能功率模块
导读:
关键字:
