总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利，净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成，满足了8英寸晶圆制造、制程技术从0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前，月产已达到1.8万片。该项目建设后，将大大提升天津市集成电路产品的规模和技术水平。 

　　2000年4月，中芯国际集成电路制造有限公司在英属开曼群岛成立，主要从事晶圆代工制造，为全球客户提供0.35-0.13微米的一站式集成电路制造服务。 

　　2004年1月16日，中芯国际涉足天津，通过资产并购方式，收购了摩托罗拉(中国)电子有限公司天津西青芯片厂，成立了中芯国际集成电路制造(天津)有限公司。项目新增投资7.1亿美元，主要内容为采用世界上最先进光掩膜工艺技术,新增步进光刻机、离子注入机等生产设备仪器,并对现有生产厂房和配套设施进行适应性改造，建设满足8英寸、0.13微米的芯片生产线，提升中芯天津的技术、扩充产能。经过改造，到去年底全部产能已达到1.8万片/月。据介绍，2007年项目建成后，月产可达3万片，年新增销售收入33.47亿元，利税6.28亿元，其中利润4.48亿元。