12月30日消息，本周四东芝、日立以及Renesas三家日本公司表示，已经建立了芯片联盟。未来三家公司，将共享半导体生产资源。
    
     news.com.com报道，据官方文件透露：“目前联盟正在研究如何通过合作提高芯片产量，并且更为合理配置旗下的工厂资源。另外，三家公司还正在考虑是否建立一家新的合资半导体公司。”
    
     随着芯片市场的繁荣，产品的种类和产量均比过去提高了不少，因此单单一家制造商闭门造车的现象已经成为了历史，更多的制造商倾向于彼此共享生产资源。此次三家日本公司的合作，就很好的印证了这一大趋势。
    
     与此同时，德州仪器也在为Sun公司生产UltraSparc系列处理器。而台湾半导体制造商，更是享有地球芯片基地的美誉。另一方面，目前业界也存在“坚持独立”的制造商，不过他们的规模往往较大，例如芯片巨头英特尔。(n102)