摩托罗拉(MOTOROLA)日前宣布拓宽与德州仪器(TI)有关Omap微处理器系列产品的用途，标准化Omap2、Omap3和Omap-Vox将进入3G和WiMax产品线。摩托罗拉将在新推出的3G手机中使用定制的TI 3G处理器。该处理器名为Omap3，TI和摩托罗拉共同开发了定制的内核。

TI将为摩托罗拉的WiMax产品开发客户化WiMax芯片组，包括基带DSP和模拟/射频元器件。同时，TI也将为WiMax提供过程工艺、晶圆和设计专长。该芯片组采用65纳米CMOS工艺，支持语音、数据和视频，基于802.16e mobile WiMax。

另外，摩托罗拉使用的TI产品还包括用于GSM、GPRS和Edge的OmapPV1035 eCosto产品，以及OmapV1030 GSM/GPRS/Edge芯片组。

此前有媒体称，此举显示摩托罗拉可能将逐渐减少使用Freescale的StarCore和其它设计。然而，摩托罗拉公司日前重申了其与飞思卡尔半导体(Freescale)的战略合作关系，表示将选择飞思卡尔作为其至2009年前的2G和3G芯片组平台的首选供应商。

飞思卡尔计划为多个摩托罗拉手机设计提供基带、电源管理、RF收发器和功率放大器技术。此外，摩托罗拉还期望飞思卡尔为下一代EDGE、3G和多媒体手机提供几个先进的芯片组解决方案。摩托罗拉将飞思卡尔芯片组解决方案融入全球最流行的几款手机设计中，包括MOTORAZR、MOTOPEBL、MOTOSLVR和MOTOKRZR K1。