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---半导体工业的推动力之一就是生产工艺的不断进步，在摩尔定律的驱动下，芯片内两条导线的间距越来越小。
直到130nm工艺时，半导体行业一直都沉浸在制造工艺不断进步的繁荣当中。但进入90nm工艺以后，人们才发现问题远没有那么简单。低k材料和铜线工艺的采用解决了很多问题，但新工艺所带来的巨大挑战和超乎人们想像的复杂程度，还是让许多半导体公司遭受了挫折和损失。
Altera与全球最大的代工商台积电保持了12年的密切合作，因为台积电在研发、生产和质量控制上都居于领先地位，使得Altera在芯片质量、产能和成本上能够获得相当大的优势。从2001年5月起，两家公司每3个月就要生产一些90nm工艺的测试芯片，解决设计和工艺上的问题。
为降低Altera芯片的缺陷密度，台积电启动了特别的加速流程，尽管工艺更复杂了，但每个季度可降低25%的缺陷密度，比以前每个季度降低13.5%的记录差不多提高了一倍。降低缺陷密度的直接好处就是提高了良品率，降低了成本。对大尺寸、高密度的Stratix II来说，十几个缺陷就会让一个芯片报废。Altera巧妙地采用了冗余技术，在FPGA芯片的一侧设计了4个冗余列。当芯片有少许缺陷时，可以在生产测试时，用软件将缺陷列映射到冗余列，从而避免芯片因少数缺陷就被扔掉。
Altera公司的工艺部副总裁Francois Gregoire透露，台积电用两条同样设备的300mm生产线为Altera生产芯片，可以保证产品的一致性。现在的Stratix II采用的是第7代全铜工艺，Cyclone II则是第8代全铜工艺，两种芯片都有9个铜层，所提供的丰富布线资源足以应付最复杂的设计。为减小关断电流、降低待机功耗，Altera在设计中采用了双预置电压和双沟道长度的设计。在需要高性能的部分，采用低电压和短沟道;在不需要高性能的部分，采用高电压和长沟道，从而降低这部分电路的待机功耗。
对于一些用量很大的FPGA设计，Altera还可以帮助客户将FPGA的设计转换到结构化ASIC，省掉FPGA中的许多冗余电路，大幅度降低芯片的生产成本。尽管在上一代产品上有所落后，但Altera在90nm工艺的产品上已经开始领先，订单源源不断接踵而来。
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