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今年一季度芯片设计行业风险投资增长23%

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据无生产线半导体协会(Fabless Semiconductor Association)4月9日发表一篇报告称,今年第1季度,没有加工设施的半导体公司获得的风险投资增长了23%,这是自2000年以来该行业的首次连续增长。但是,连续两个季度增长还不能解释为一种趋势。

这篇报告称,无生产线半导体公司(芯片设计公司)今年第1季度得到风险投资从去年第4季度的3.44亿美元提高到了4.234亿美元。去年第3季度的风险投资额是2.998亿美元。

分析人士表示,无生产线半导体行业预计今年将复苏。由于芯片设计从概念到最后产品需要一年时间,风险投资公司需要从现在开支向这些公司投资。


本文摘自《半导体技术》
来源:中电网   作者:  2003/6/12 0:00:00
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