皇家飞利浦电子集团推出采用无引线四方扁平（QFN）技术的新一代小型分立无引线封装。该新型SOT88x封装系列是小体积应用设计师的最佳选择，可减少系统PCB面积和高度，同时在真正大批量生产的封装中增加“分立”功能。SOT88x系列产品的高性能和极小的体积非常适用于LCD背光相关设备、DC/DC转换、静电放电（ESD）保护设备及小信号开关晶体管等应用。

本文摘自《半导体技术》