经济形式的好转以及芯片销售额的增长有望刺激今年的晶圆代工业务。国际半导体设备及材料协会预测：较之前年，去年的晶圆出货量增长了百分之十。该协会还预测：截止今年年末，半导体的出货量将增加百分之十五。
　
根据策略性营消协会（SMA）的分析：亚太地区将成为这一趋势的最大受益者。该市场研究公司首次指出：亚太地区在晶圆代工方面的花费已经超过了美国，及世界上的其它地区。按照George Burns——SMA公司的总裁的说法：亚太地区在建造晶圆代工业务方面的花消将居世界之首，他还预测说：300mm设备中，百分之四十五来源于亚洲。

截止目前，最大的三家晶圆代工厂家——台湾的Semiconductor Mfg Co. Ltd (TSMC)，United Microelectronics Corp. (UMC) 和 Chartered Semiconductor Mfg Pte Ltd，都位于亚洲，其亚180nm代工的生产能力占据了全世界的四分之三。从2000年到2005年，这三家大公司都有望开设十二家晶圆加工工厂。其它一些晶圆代工厂家，如：中国大陆的Advanced Semiconductor Mfg Co. 和 Semiconductor Mfg Int. Corp. 为保持市场竞争力，也在纷纷扩充生产能力，转向300mm的晶圆代工业务。

今年，日本的代工业务也开始复苏。几家日本代工厂家，如Elpida Memory Inc., Toshiba Corp., Trecenti Technologies Inc. 和 Sony Corp都已开始增加300mm晶圆的产量，或是建设300mm晶圆的工厂。除此之外，DRAM厂家也有望引领这一增长。

去年，晶圆代工工厂花消下滑，在第三个季度，下滑百分之七十至五亿美元。今年，这一数字有望翻番达到十二亿美元，这一结论主要是根据上季度开始增加的设备引进和建设花消推算出的。

SMA预测：有三十六个新的晶圆代工项目，包括扩张、升级、和新建，都将于下季度开始。另外，还将有二十四家晶圆代工工厂于下季度投产。

去年共有八家新的晶圆代工工厂开工，其中七家致力于生产300mm晶圆，如果这七家满负荷运营的话，产值将有望达到一百二十七亿美元，较之前年增加了百分之五十三。

（资料来源：中国电子元器件网）