据《Semiconductor FPD World》2002年，Vol.21,No.12上报道，夏普公司和半导体能量研究所采用共同开发的CG硅（Continuous Grain硅：连续晶粒边界结晶硅）技术，成功地在液晶用的玻璃基板上形成了8位CPU。该技术是这两个公司在1998年共同开发的第二代功能器件“系统液晶”的核心技术。

在晶界上通过保持原子级的连续性，使电子的移动速度（电子迁移率）比原来的α-Si结构高出600倍，比多晶硅则高出3倍左右，这样一来，液晶控制电路、输入输出接口电路、信号处理电路等的LSI就可与LCD一起形成于同一块玻璃基板上，因此就可以大幅度地减少安装面积和外围部件，进一步实现装置的小型、轻量化、使可靠性得到提高。

二公司通过使CG硅的结晶性进一步提高以及采用新的工艺技术，成功地在玻璃基板上形成了8位CPU（Z80），由于这些技术的成功，不仅仅是以LCD部份和LCD驱动器IC为代表的外围功能部件，就是把CPU、存储器、图像压缩•扩展处理电路等的信息处理电路通通可在同一块玻璃基板上形成一体化，从而就可制造出超薄型片式计算机、片式电视机等。

本文摘自《电子与封装》