特许半导体与中兴通讯在电信交换机路由器IC制造领域合作

特许半导体制造公司与中国领先的电信设备制造商及网络方案提供商中兴通讯共同宣布：将在面向交换机和路由器的集成电路(IC)方面进行合作。

几项基于不同工艺尺寸的IC产品已经完成了技术认证，计划2004年第一季度量产。这些产品使用了特许半导体公司成熟的BiCMOS以及模拟制程。作为正在进行的合作中的一部分，两家公司继续从事多种工艺认证和开发样品的活动，包括多种产品和多种工艺。

“我们非常高兴特许半导体能成为中兴通讯长期的、值得信任的芯片代工合作伙伴，在面向电信网络解决方案的IC”领域进行合作。中兴通讯ASIC产品总经理郭昌松说。

本文摘自《半导体技术》