北京时间2月6日，上华半导体有限公司对外宣布，为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要，它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示，该新工厂有望在2007年正式投入使用。

上华半导体称，无锡新工厂投入使用后，将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体称，之所以要上马新工厂，是因为目前中国芯片消费的市场前景令人感到乐观。

本文摘自《半导体技术》