据国外媒体报道，英飞凌(Infneon）技术公司副总裁Ludwig在上海称，公司将从明年第一季度中后期开始量产E-GOLDvoice芯片，E-GOLDvoice是针对超低价手机的单芯片解决方案。

　　E-GOLDvoice芯片是在今年2月发布的，这是英飞凌公司第二代超低价手机平台的关键部分。英飞凌公司称，E-GOLDvoice芯片将使手机制造成本降至16美元以下，这包括生产手机所用的所有物质材料。

　　公司副总裁Ludwig说，自十月以来公司一直在进行试生产，目前已经有四家客户在使用新芯片进行产品开发。

　　在8×8mm的印刷电路板上，E-GOLDvoice芯片整合了基带处理器、无线发射器、电源管理单元和静态RAM。除了基本语音电话和短信功能外，该芯片还支持某些安全功能，并支持播放复合音铃声。

　　英飞凌公司称，这种超低价手机的第二代平台可使制造商仅用50个组件来开发入门级产品，所有必须的电子组件都安装在一块由四层印刷电路板组成的四平方厘米芯片上。相比之下，第一代平台围绕E-GOLDradio芯片制造，它整合了无线发射器的功能，加上电源等其他组件，生产一台手机需要100个组件和9平方厘米的印刷电路板。

　　分析师预测，超低价手机对全球手机销售额的贡献率将从2005年的1%增至2010年的12%。关于2010年前超低价手机的关键市场，Ludwig指出，对超低价手机的高需求并不局限于中国、南非或非洲这类新兴市场，在西欧美国这类发达国家市场也将产生意义重大的销售额。