日本索尼(Sony)公司周一表示，自4月起的会计年度将斥资1,200亿日圆(11．4亿美元)生产12寸晶圆。

这项支出是该公司4月份时宣布的三年2,000亿日圆半导体投资计划的一部份。

Sony这项针对4月1日起会计年度的投资额中，大部份将用于正与东芝及IBM研发代码为“cell”的高功率处理器的生产线。

分析师预计，这个处理器将被用在Sony下一代的的游戏机中，但公司旨在让“cell”，能够成为高速网络时代消费电子产品的全球标准。

Sony社长安藤国威表示，他希望将Sony集团内所生产的芯片数量增长逾一倍。

半导体占Sony PlayStation 2游戏机价值的逾一半，该公司一在直推动将更多的游戏部门微芯片专业技术，整合至其电子产品中。

本文摘自《国际电子设备》