威盛电子宣布选择IBM微电子事业部(IBM Microelectronics)作为下一世代处理器产品的晶圆代工合作伙伴。这款预计将于2004下半年推出、代号为“Esther”的威盛新款处理器，将使用IBM先进的90纳米SOI/Low-k制造技术，以达到耗电量更低、效能更高的目标。

IBM为全球信息科技产业的先驱，而其在晶圆制造方面也有多项突破性的发展，包括90纳米制程、铜导线(copperinterconnects)、绝缘层上覆硅技术(silicon-on-insulator,简称S01)与Low-k低介电质等。这些先进的晶圆生产技术，将有效降低芯片的耗电量，使威盛CPU的运作时脉可以达到2GHz或以上，且仍能维持与目前产品相同的低发热量及功耗表现。

威盛下一世代的“Esther”处理器，未来将在IBM座落于美国纽约East Fishkill的12寸晶圆厂生产制造。

威盛电子总经理陈文琦表示，威盛非常高兴能与IBM合作，藉由整合双方在CPU设计与制造方面的专业能力，将能持续推出全球最小、最具效益的X86架构处理器。陈文琦指出，威盛的处品正致力于开发家庭的连结应用与行动娱乐等新兴市场，而未来与IBM的新伙伴关系，则可望成就更多令人惊喜的创新成果。

本文摘自《国际电子设备》