中国晶圆代工企业华润上华科技有限公司(CSMC Technologies Corp.)计划斥资10亿美元在中国华东兴建晶圆厂，以适应需求攀升。

新加坡特许半导体控有11％股权的华润上华科技，其财务长FrankLai表示，预定2007年竣工的新厂位在距离上海仅二小时车程的无锡，未来将生产8英寸晶圆，目前该公司位在无锡的工厂拥有三条6英寸晶圆生产线。由于半导体产业芯片复苏，业界龙头我国台湾地区企业台积电与联电均出现产能满载，华润上华于是决定扩产，根据市场研究机构Gartner的调查，中国今年晶圆代工产能占全球总产能将由去年的4．6％攀升至12％，华润上华三条6英寸晶圆生产线每月卢能将倍增至55,000片。Lai接受电话访问时表示，“今年业务前景大好，台湾业者不会提高6英寸户能，随着市场持续复苏，未来将供不应求，在晶圆代工业，业者必需提前规划未来五年发展”。Gamter表示，由于华润上华与其它竞争对手扩产，中国今年将生产相当于200万片8英寸晶圆，成长四分之三，相对去年成长二倍，据了解，中芯国际今年将提高三分之二产能，上海华虹NEC电子将提高半数生产。

此外华润上华计划于今年内上市，华润上华股东包括华润励致、新加坡特许半导体等。

本文摘自《国际电子设备》