确认电子组装材料部在亚洲最新推出ALPHA OM-338无铅免洗焊膏，专为不同类型的工艺用途而设。ALPHA OM-338为新一代焊膏材料，具备宽泛的工艺窗口和极佳的抗空洞性能，不但能最大程度地减少从锡/铅过度至无铅焊膏所造成的麻烦，并且可提供与锡/铅工艺类似的出色性能。

值得一提的是ALPHA OM-338可为各种电路板设计，尤其是超精密特性可重复性和高产量应用提供极优良的印刷性能。这包括出色的印刷分辨率和稳定的印刷沉积量，可印至0.25mm的圆形和0.4mm 间距的焊盘。该焊膏具有极好的回流焊工艺窗口，包括氮气和空气回流，可以铜OSP电路板表面形成良好的焊接，满足多种印刷沉积量的要求。

本文摘自《半导体技术》