杰尔系统推出可将封装成本锐减25％的无铅射频塑料晶体管

杰尔系统(Agere Systems)宣布推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管，将使封装成本下降高达25％。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本，而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器——无线基站中最昂贵的组件之一。

本文摘自《半导体技术》