华润上华大幅削减IPO规模融资不超过6．83亿

由于同类企业在香港主板市场的表现不尽如人意，内地芯片制造企业华润上华(CSMC)近日不得不大幅调低了赴港IPO的融资规模。根据昨日华润上华开始的路演，公司计划发行6．21亿股新股，占总股本的25％，每股价格在0．73至1．1港元之间。以此计算，公司IPO融资额最高不超过6．83亿港元，对比以前提出的15．6亿港元的融资目标，跳水幅度达56％以上。专家分析，华润上华削减IPO规模可能与中芯国际、晶门科技等同业股票的疲软有关.3月18日上海中芯国际(SM工C)在香港上市后，股票价格已跌去了47．8％。

本次华润上华的募集资金有很大一部分用于提升生产能力。按照原计划，公司将投入5．93亿港元扩大无锡工厂的产能，使今年6英寸硅晶片的月产量提升一倍。其余6．4亿港元将用于建立一家8英寸硅晶片的工厂。

本文摘自《半导体技术》