华润上华科技有限公司(CSMC Technologies Corporation)日前在无锡宣布其八英寸晶圆二厂正式破土动工，与此同时，该公司于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌交易，这是中国大陆第二家通过香港联合交易所筹集国际资金的半导体晶圆代工厂。

据了解，华润上华希望通过股市和其他渠道集资以扩大其晶圆一厂(六英寸)的产能并建设其八英寸的晶圆二厂。目前其一厂的产能在40K wpm左右，该公司希望在2004年年底使其产能接近60K wpm，从而成为中国大陆产量第一的六英寸晶圆代工厂。

华润上华董事长陈正宇博士表示，华润上华是中国大陆第一家开放式晶圆代工厂，也是最大的六英寸晶圆代工厂。他同时称，华润上华在最近5年来一直保持盈利的记录(扣除设备折旧等影响)，而在业界，目前除了CSMC外，只有TSMC能够一直连续数年保持盈利。

华润上华总经理李乃义则表示，CSMC之所以能够在国际半导体市场周期性变化中保持盈利是因为该公司针对中国市场、以消费类电子产品为主导，服务本地和国际无晶圆设计公司及IDM，同时强调制造效益、管理和质量的商业模式的成功。

有关其八英寸二厂，华润上华表示，华润上华的晶圆二厂亦将发展8英寸晶圆专业代工服务。预计二厂厂房将于2005年底落成(包括洁净车间)，可容纳两条制式八英寸生产线，每线的相当月产能为30,000片8英寸晶圆片。

本文摘自《电子工业专用设备》