导航:新器件的占位面积较小，为 4.8 毫米×6.7 毫米，且具有高达 100V 及 12A 的高电流密度性能。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2006 年 11 月 29 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(Trench MOS Barrier Schottky ,简称TMBS?)与平面肖特基整流器，这些器件凭借较小的尺寸以及处理 100V、12A 电流的能力，可实现高电流密度的电源设计。
凭借 1.1 毫米的高度以及 4.8 毫米×6.7 毫米的占位面积，这些采用 SMPC 封装的新型器件可在更小的占位面积中提供更多电能，其应用包括：次级整流器以及用于交流到直流与直流到直流转换器的续流电路；用于中小型电源适配器的输出整流；诸如计算机、LCD 显示器及手机等消费类电子设备中的开关模式电源；针对汽车及工业系统中螺线管驱动电路的飞轮与极性保护；用于电信及工业系统的 OR-ing 二极管。
日前推出的采用 SMPC 封装的三款 TMBS 整流器具有 100V 的额定电压，以及 8A～12A 的高电流密度。16 款新型平面肖特基整流器具有 20V～100V 的额定电压，以及 3A～10A 的高电流密度。所有这些器件均具有超低的正向电压降，以及特殊的宽底板设计，散热性高于具有类似尺寸的其它封装。
这些新型整流器的单片或双片表面贴装 SMPC (TO-277A) 封装具有与其他 SMD 器件兼容的焊盘，因此在将其用作现有器件的更高性能升级时，无需对 PCB 布局进行修改。
SMPC 整流器规范摘要表
| 产品类别 | 部件编号 | IF (A) | VRRM (V) | IF 及 TJ 时的 VF | IFSM (A) | 最大 TJ ( oC ) | ||
| VF (V) | IF (A) | TJ (oC) | ||||||
| 槽沟式金氧肖特基 | V12P10 | 12 | 100 | 0.64 | 12 | 125 | 200 | 150 |
| V10P10 | 10 | 100 | 0.62 | 10 | 125 | 180 | ||
| V8P10 | 8 | 100 | 0.62 | 8 | 125 | 150 | ||
| 肖特基 | SS10P3 与 SS10P4 | 10 | 30/40 | 0.45 | 10 | 125 | 280 | |
| SS8P2L 与 SS8P3L | 8 | 20/30 | 0.49 | 8 | 125 | 150 | ||
| SS8PH9 与 SS8PH10 | 8 | 90/100 | 0.76 | 8 | 125 | 150 | ||
| SS5P3 与 SS5P4 | 5 | 30/40 | 0.45 | 5 | 125 | 150 | ||
| SS5P5 与 SS5P6 | 5 | 50/60 | 0.62 | 5 | 125 | 150 | ||
| SS5P9 与 SS5P10 | 5 | 90/100 | 0.68 | 5 | 125 | 150 | ||
| SS3P3L 与 SS3P4L | 3 | 30/40 | 0.38 | 3 | 125 | 150 | ||
| SS3P5L 与 SS3P6L | 3 | 50/60 | 0.54 | 3 | 125 | 150 | ||
目前，采用 SMPC 封装的这些整流器的样品和量产批量均可提供，批量订单的供货周期为 6～8 周。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com。