Cadence亮相第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会

Cadence继去年之后，再次参加“IC China”展会，在本次展会上，Cadence公司宣布了与上海国际集成电路产业化基地合作推出面向基于CPU的SoC设计的优化参考设计方案，为中国SoC设计技术的发展推波助澜。除此之外，Cadence介绍了领先的四大融合技术平台的最新进展，包括VIRTUOSO定制设计平台、INCISIVE功能验证平台、ENCOUNTER数字IC设计平台和ALLEGRO系统互连设计平台，以及相关设计方法学服务。

Cadence公司新任总裁兼首席执行官迈克尔·杰·菲斯特(Michael J．Fister)先生也应本届研讨会主办方——中国半导体行业协会的邀请出席了IC China高峰论坛并作题为”会当凌绝顶——推动集成电路发展的电子设计自动化技术展望”的主题演讲，与业界分享了他对推动集成电路设计以及制造发展的电子设计自动化技术的洞察与展望。

本文摘自《中国集成电路》