继中星微电子、大唐、展讯等中国大陆客户的消费性与通信IC前往台积电投产，近期大陆某通信IC客户采用台积电0．13微米制程也已开始投片，台积电副总执行长曾繁城日前表示，由于中国大陆以政策力量积极扶植本土IC设计业，目前大陆与台湾设计能力差距仅有2—3年左右。

本文摘自《中国集成电路》