日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中， ITDM（Integrated Technology& Device Manufacturer，半导体专业生产商）瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP 升级版——SIP（Solution Integrated Product）封装技术。SIP封装技术是一种可以将存储器、CPU 和ASIC等区域整合在同一封装内的技术，广泛应用于目前快速增长的移动通信、数码家电、汽车电子等领域。

本文摘自《半导体技术》