杰尔系统发布突破性封装新材料组合克服全球无铅芯片制造障碍

杰尔系统日前宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。杰尔系统将利用公司发现的新型封装工艺为客户提供无铅半导体产品。到2005年夏季，公司将把无铅封装广泛应用于主要产品系列中。

本文摘自《半导体技术》