DEK与道康宁签署外延设备供应商策略联盟协议

DEK公司和道康宁 (Dow Corning) 已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务。DEK和道康宁计划通过合作，协助客户解决各种难题，从针对新工艺选择正确的设备和材料组合，以至提供交钥匙生产封装方案。

通过这个策略联盟，道康宁将集中力量，简化板级装配和后道封装的材料及设备整合，而DEK获选的原因在于拥有专业的网板印刷技术，并与道康宁建立长远良好的合作关系。

本文摘自《半导体技术》