SEMI于今年的SEMICON WEST展览公布的报告中指出，根据综合整理受访半导体厂商的意见预测，2004年全球半导体设备可望有63％的成长率，此外中国大陆与台湾地区将会是成长性最高的市场，分别为152％和140％。

根据SEMI报告，受访的半导体设备业者预测今年半导体在新芯片制造、测试与装备上，销售金额可望达到362亿美元，其中市场最大宗的晶圆处理设备成长率为61％，市场规模，达237亿美元；组装和封装设备可望成长77％达29亿美元规模；测试设备则可以成长66％达69亿美元。

SEMI指出，由于整体半导体业持续成长，设备市场将会在2005午时成长24％达到448亿美元。受访业者表示整体市场成长在2006年时会稍微减缩，到2007年时将会略微上扬，达到480亿美元的市场规模。

本文摘自《集成电路应用》