业界首个由Engent、KIC、汉高技术、Speedline和VJ 9Technologies等公司一同筹办的实习性无铅工艺工作坊已于Engent的先进制造设施举行，并获得空前成功。与其它无铅技术研讨会不同，这个独特的工作坊首次将传统的课堂指导和实际操作应用结合在一起，让参加者可以使用最新的生产条件设置工具、先进的无铅材料、精密的设备和新一代分析工具制造无铅装配组件和进行返工，以便在生产车间测验所学的知识。

TeHabs公司无铅工艺工程师RandY Cherry从美国伊利诺州远道而来参加这次研讨会，他说：“这个形式独特的培训课程使我感到不枉此行!其中，我可以向一流的业界专家请教，并有机会使用最新的无铅材料、元件和尖端设备来装配印刷线路板。我深信所学到的知识将保证公司在迈向无铅工艺时取得成功。”

本文摘自《集成电路应用》