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晶片测试公司新科金朋预计今年营收增长

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据外电,全球第四大晶片测试与封装公司新加坡新科金朋(STATS ChipPAC)周三称,2006年营收成长率可能将高于外包晶片封装行业12-16%的成长率,受益于半导体需求的回升。

执行长Tan Lay Koon在路透全球技术、媒体和电讯峰会上说,“从以往来看,我们的成长速度就快于整体行业,我们预计2006年这种状况和过去不会有什麽变化。”

他说,我们预测今年半导体行业成长率约为8%,且我认为外包半导体组装与测试(OSAT)行业成长速度会快1.5-2倍,成长率约为12-16%。

新加坡国有投资机构淡马锡控股[TEM.UL]拥有该公司36%的股权,其竞争对手包括台湾日月光<2311>、矽品科技<2325>以及美国半导体封装测试厂安可(Amkor)

以测试营收计,STATS在行业中仅次于日月光,位列第二。

截至12月的三个月中,新科金朋录得净利1,690万美元,上年同期净亏损4.69亿美元,当时受到与收购ChipPAC相关的商誉和费用支出的拖累。
来源:中电网   作者:  2006/3/1 0:00:00
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