德国芯片制造商英飞凌(Infineon)通讯芯片部门负责人奥伊尔(Hermann Eul)日前表示，公司已经赢得台湾明基和松下电器产业旗下松下(Panasonic)的订单，为它们提供新型手机芯片。

　　奥伊尔对记者表示，松下将在其第三代(3G)手机中采用英飞凌芯片，这种手机具备即时视频、音乐和游戏功能。

　　明基和另外一家大型手机厂商将在进化型高速数据传送(EDGE)手机中采用英飞凌的新型芯片。

　　他补充称，英国移动电话厂商沃达丰(Vodafone)也在对英飞凌的3G芯片进行测试。“其价值超出任何一个单独的设计采用(design win)。”

　　他表示，如果测试结果良好，可能会为其打开通向其他手机制造商的道路。

　　低端市场方面，英飞凌正在加紧为预期中的低价手机销量增加做准备。

　　奥伊尔称，明基和其它四家客户将在此类廉价手机采用英飞凌芯片。其中一家客户将于今年推出一款低价手机，其部件数量不到100个。

　　奥伊尔表示，将在即将于巴塞罗那(巴赛隆拿)举行的3GSM World展览会上展示为廉价手机开发的产品。这些产品有可能使手机制造成本下降五分之一至16美元以下，并使手机部件降至50个以下。