日本NEC电子、索尼和东芝等公司星期三发表联合声明称，他们将联合开发下一代45纳米集成电路芯片的加工技术。这三家公司称，由于数字消费电子产品、移动和通信领域需要高级的系统LSI（大规模集成电路）技术以便得到高速的数据处理等一些高级的功能，他们已经同意共同开发下一代芯片加工技术。

由于这种技术需要大量的投资和其它资源，这三家公司将通过强强联合的方式提高技术创新的效率。高级系统芯片在数字消费电子产品和移动通信产品的应用越开越广泛。而且，这种芯片的体积越来越小，耗电量越来越少。在这三家公司宣布合作之前，索尼和东芝曾在2004年2月宣布建立45纳米芯片加工技术的联盟，而NEC电子和东芝在2005年11月也曾宣布建立这样的联盟。（赛迪网）