产业分析人士表示，半导体产业显现出增长放缓的初步迹象。因为需求放缓，晶圆代工厂开始削减对原材料与生产设备的采购。

一名原材料供应商表示，我国台湾地区的晶圆代工厂已开始减低生产，第四季的设备利用率可能不会达到满载。

“各公司应该从8月开始就对圣诞节的需求有所反应，但是它们却不太积极，”向台积电与联电供应原材料的一名供应商主管称。“晶圆厂的开工速度放慢。”他指的是晶圆厂开始为期两到三个月的产出程序，以满足电子厂商的假期需求。

该名供应商主管不愿透露姓名。他预期台积电与联电第四季的设备利用率将从过去几个月的满载情况，分别下降至95%与90%。

自从第二季未出售库存增长，导致投资者担心消费者需求不如制造商雄心勃勃的扩张计划以来，台湾晶圆双雄与其他晶圆代工厂的股价就一蹶不振。

不过，分析师称库存较高，等于是提前让芯片制造商对需求放缓预作准备；而制造商也放慢了产出速度，以避免2001年的惨剧重演。当时升至顶峰的荣景最终转变为产业经历过最糟糕的低潮。

美国市场研究机构iSuppli的市场情报服务部门副总裁福特表示，“这代表需求比供给略为弱一些。整体来说，我们预期芯片业将可以实现软着陆。”

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的资深主管崔西认为，“我预期下半年订单将温和下滑。某些投资的步调放缓，对产业来说是良性的。”（chinabyte)