飞思卡尔（Freescale）和台积电(TSMC)日前宣布，两公司将签署协议联合开发65-nm硅－绝缘体(SOI)技术。这个为期三年的协议也将授权台积电使用飞思卡尔的90-nm SOI 技术。台积电是飞思卡尔 的标准加工线。

本次合作将使65-nm SOI技术更快地投入市场。预计两家公司将独立开发各自的65-nm金属化后道技术，以适应特定的市场应用。

飞思卡尔将在法国的300mm Crolles2联合研发和试制工厂的65-nm SOI芯片生产中全面使用该技术，飞思卡尔与飞利浦公司和意法半导体公司共同拥有该工厂。台积电可以在台湾的工厂中使用该技术，用于高性能应用。