据外电报道，业内组织国际半导体设备及材料协会(SEMI)日前发表报告称，北美半导体设备制造商6月订单达17.5亿美元，订单出货比为1.14，订单出货比超过了5月份的1.11。国际半导体设备及材料协会的订单出货比是基于三个月全球订单平均值与出货平均值之比。

　　6月份，北美半导体设备制造商全球订单平均值为17.5亿美元，与5月份16.2亿美元的订单数相比，增长近8%，与去年同期10.4亿美元的订单数相比，增长了68%以上。

　　6月份，北美半导体设备制造商的全球出货平均值为15.3亿美元，与5月份14.5亿美元的出货相比，增长了5%以上，与去年同期的11.5亿美元的出货相比增长了近33%。

　　国际半导体设备及材料协会总裁兼首席执行官Stanley T. Myers说:“北美半导体设备制造商第二季度的订单总数与第一季度相比，有了明显的增加。过去七个月来，半导体设备领域一直保持着这种增长水平，着实令人鼓舞，我们相信2006年将是业界第二个成长最快的年份。”