三星电子表示，该公司已初步将美国德克萨斯州奥斯汀（Austin）定为耗资35亿美元的300毫米晶圆加工厂厂址。

　　三星电子半导体部门首席执行官黄昌圭表示，目前三星在海外的芯片制造基地只有一座，也就是位于美国德克萨斯州奥斯汀的工厂，该工厂主要用于DRAM芯片的生产。这是一座200毫米晶圆加工厂，该工厂于1997年落成并于2004年扩建。

　　三星已在奥斯汀工厂投入了16亿美元的资金。三星表示，新的芯片制造工厂计划招募700名雇员，其生产的内存芯片主要应用于个人电脑和手机等产品。

　　如果三星股东大会同意该计划，这座300毫米晶圆加工厂将于明年早些时候破土动工，并将在随后18个月内完工。

　　当地及德州政府已经开出了多项优惠政策，以确保这一300毫米晶圆加工厂能够落户奥斯汀北部三星已有的芯片制造工厂地点，该地还能够容纳数座建筑。

　　之前英特尔已经计划在亚里桑纳州建立制造工厂，也是考虑到了当地为芯片制造商提供的税收减免政策，相信对三星来说，这一系列优惠政策也拥有十足的吸引力。 （中电网）