可配置处理器技术供应商Tensilica（泰思立达）公司日前宣布，意法半导体公司(ST)采用Tensilica Xtensa V可配置处理器内核的芯片在90纳米工艺下的第一次流片成功，这款可配置处理器内核可以达到500 MHz时钟速率。意法半导体公司即将在几个月后进行第二次设计流片，该设计将使用Tensilica公司的Xtensa LX处理器内核，在90纳米工艺下其仿真速度最快将可以达到700 MHz。Tensilica公司宣称，其Xtensa LX处理器内核将成为工业界最快的可综合的、且可配置的处理器内核。

ST公司配置Tensilica的Xtensa V处理器内核将用于典型的网络多核应用，并利用专门的32k-byte cache设计和先进的物理综合技术在90纳米的工艺下进行优化。其流片出来的芯片在0.9V电压下操作频率可以达到500 MHz，同时保证了相当低的功耗，只有0.16 mW/MHz。

这些结果使Tensilica的Xtensa LX和Xtensa V处理器内核无论是在传统的CPU控制中应用，还是作用于高速应用的加速--例如作为RTL（寄存器传输级）模块设计的替代选择，都具有无可比拟的吸引力。Tensilica的Xtensa可配置处理器内核除了作为完全可编程的32位处理器以外，还可以使整个系统的设计更快，它能够自动验证，并且它的结构保证了其正确性。设计者可以在Tensilica公司的XPRES编译器上运行已有的C/C++算法来自动的在一个小时内对Xtensa LX处理器内核进行定制，而一个典型的RTL的设计周期一般需要6到9个月的设计投入。

ST公司90 纳米的设计平台是针对片上系统（SoC）和ASIC在无线、消费电子及网络应用的解决方案。它的特色包括：高达9层的金属的铜互连，低k电介系数，双闸氧化以及dual-Vt晶体管。其标准单元库含有1000多个门单元，门延迟为11ps，库密度每平方毫米超过400,000个门。

关于Tensilica

Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器解决方案。Tensilica拥有称为Xtensa的可配置和可扩展的微处理器核心，是唯一一家拥有利用一个完整的软件开发工具环境生成定制微处理器核心，并可在几个小时内生产出新处理器配置的厂商，它使得费时的开发过程实现了自动化。