《电子工程专辑》关于“全面解决方案”的讨论正如火如荼，“Total solution风行、手机生命周期从1到2年缩短到6个月、芯片供应商在中国纷纷成立工程中心、第三方公司如雨后春笋、收购兼并跨领域展开、消费者变得日益挑剔和难以琢磨……所有这些表象的背后有什么真相？这些事实暗示了什么？传达了什么信息？”

　　全球设计自动化大会(DAC)于2006年7月24日-28日正在旧金山莫斯克尼中心(Moscone Center)举行其第43届大会，与会者包括来自世界各大电子公司和大学的万余名开发人员、设计人员、研究人员、管理人员和工程师。DAC为本次大会一共收到近1000篇论文，创下DAC史上的新记录。其中系统级和嵌入式系统方面提交的论文数量最多，增长最为显著，多篇论文探讨了SoC设计中相关问题。事实上，系统水平设计已成为最热门领域。

　　电子产业已经进入SoC时代，这是因为整个电子产业已经进入了消费者主导的时代，电子产品的更新换代加剧，消费者需求日益个性化。电子厂商，不论在产业链的上游还是下游，都必须得面向消费者的市场需求提出系统级的解决方案，而不能再零敲碎打。无论是EDA、IP、芯片厂商还是传统意义下的系统整机厂商，“开发自己产品的时候，脑子里想的一定是整个系统。”

　　这的确对我们的产业合作传统提出了挑战。一直以来，我们本土的IC设计公司似乎总是和系统厂商属于两个不同的群体，分属上下游，似乎只有供应商和客户的关系。但是，如今上下游已经面临共同的问题：不关心消费者的需求，不关心你的产品用户差异化和快速变化的需求，你的产品会有销路吗？因此，当业界推动技术创新、产品创新的时候，上下游就必须战略合作，来共同应对消费者主导时代的创新挑战。

　　2006年11月24日将在“第68届全国电子展”和“2006亚洲电子展”同期举行的“2006中国电子创新应用高峰论坛”（www.chinaelec.com.cn），就是要在半导体和系统厂商两个群体之间搭起桥梁，使之在共同的平台上，探讨合作、创新，围绕SoC时代的创新要素、中国电子行业创新的机遇、国际电子行业创新现况与趋势、无线和多媒体领域的创新与应用、低功耗与节能设计、IC设计公司以及IDH与系统整机厂商和合作、合作创新与供应链协同等主题展开深入研讨。论坛由信息产业部经济体制改革与经济运行司主办，中国电子器材总公司、《电子经理世界》杂志社承办。届时电子百强、IC巨头等产业链各个环节的代表将云集上海浦东，共襄盛举。