被列入RoHS禁令的铅，随着2006年7月禁令生效的临近，在PCB的焊料中将停止使用。无铅化焊料对PCB焊接方面的高要求，将由CCL来保证。

适应无铅化要求，对CCL业来说，有专家认为好像要遭遇一场“灾难”。

IPC为此正在制订相应的CCL技术标准。目前获得的资料是该标准的第二稿讨论稿。该稿较第一稿从许多指标方面都有所降低。即使这样，从以下列举的几项指标，足见对全球CCL业将要面临多么严峻的考验！

建议规格单：

规格单编号：IPC-4101/XX
增强材料：E-玻纤布
树脂体系：主体：多官能环氧 次要：改
性环氧或非环氧
固化试剂：非双氢胺
阻燃机制：溴
填料：有或无无机填料
参考型号：UL/ANSI FR-4 4NS1：FR-4
玻璃化温度：最小155℃
关键词：--无铅化FR-4
--耐CAF
--高分解温度
层压板要求：（第15~22项）（规格≥0.5mm）
15.热分解温度 最小340℃
16.Z轴膨胀∝1 最大60ppm/℃
17.Z轴膨胀∝2 最大300ppm/℃
18.T260 最30分
19.T288 最小15分
20.T300 最小2分