5月26日消息，三星电子与IBM、特许半导体（Chartered）联合发布，IBM微电子（IBM Microelectronics）与特许之间的“跨芯片代工”（cross-foundry）联盟将再添新伙伴三星；三星已取得授权90纳米共同设计平台（common design platform），在此协议下，3家业者将彼此支持芯片代工设计套件（design kits）与测试芯片，为投单客户提供代工服务，此举显示三星欲跨足芯片代工业务，又前进了一步。

据港台媒体报道，三星在2004年7月宣布在汉城南方30公里处的器兴（Giheung）12英寸芯片厂，导入系统大规模集成电路（System LSI-only）生产线，预定在2005年第二季（Q2）投产，估计将有近半数产能投入芯片代工业务，初期将先导入90纳米制程，未来将以导入65纳米制程为目标。

三星半导体事业旗下系统大规模集成电路（System LSI）执行副总裁K.P. Suh指出，对于共同平台深具信心，可提高3家业者旗下芯片厂间的兼容性。而对于投单客户则更有助益，导入90纳米设计平台后，可与三星目前的先进产能互补，提供客户多元选择。

IBM半导体科技平台副总裁Steve Longoria表示，三星加盟IBM与特许之间的合作关系，可通过共同平台为双方的投单客户服务。特许全球行销副总裁Kevin Meyer指出，三星加盟90纳米共同平台之举，无疑是为共同平台策略背书，不过，3家业者对于投单客户仍不愿透露。

至于IBM与特许之间的跨芯片代工合作，特许方于2005年Q1出货90纳米制程12英寸芯片，送交IBM微电子认证，双方虽不愿透露投单客户，但特许最新12英寸厂Fab 7目前已确定的量产时程，则是2005年下半开始为IBM量产90纳米制程12英寸芯片，2006年初开始为超微（AMD）代工微处理器产品。